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sexta-feira, 6 de março de 2015
terça-feira, 25 de fevereiro de 2014
PSP E1004 (Street) sem Backlight!
Boa tarde a todos!
Aqui fica mais uma dica, para quem tiver uma PSP E1004 e não tiver backlight (imagem de fundo).
Procure este fusível no circuito e perceba se tem continuidade.
ModernVisionPT@2014
Aqui fica mais uma dica, para quem tiver uma PSP E1004 e não tiver backlight (imagem de fundo).
Procure este fusível no circuito e perceba se tem continuidade.
ModernVisionPT@2014
quinta-feira, 16 de janeiro de 2014
Limpar um Portátil após Reballing
Após um Reballing é necessário que o sistema de arrefecimento da maquina seja limpo e revisto. Isto é um passo importante para que a maquina se mantenha a funcionar bem durante mais tempo.
Este processo que vou explicar é feito a um HP DV6000, pode ser também aplicado a todos os portáteis à excepção do passo da carcaça.
Vamos então dar uma vista de olhos no cooler e no dissipador....
E este será o resultado:
Como resultado final podemos observar que temos uma maio saida de ar, não é muita mas pode fazer a diferença:
Este processo que vou explicar é feito a um HP DV6000, pode ser também aplicado a todos os portáteis à excepção do passo da carcaça.
Vamos então dar uma vista de olhos no cooler e no dissipador....
1º Ponto : massa térmica do processador já está bastante"seca"
2º Ponto : algum pó na zona de dissipador da gráfica
3º Ponto : mais "algum" pó na zona das saídas de ar do dissipador
Como podem ver esta ventoinha e dissipador precisam mesmo de ser limpos. Vamos então começar por separar a ventoinha do dissipador.
Com ajuda de uma trincha (no meu caso, mas podem usar uma escova de dentes ou qualquer outro objecto que sirva para limpar) removam o pó todo do dissipador:
Vão ficar com algo com este aspecto:
Agora, vamos limpar a zona do CPU, com ajuda de Álcool Isopropílico e de uma espátula de plástico (aquelas que vem acompanhar os Touch e LCD servem):
E este será o resultado:
Agora, com ajuda de uma folha de lixa bem fininha vamos limpar a zona oxidada do cobre, ficando algo deste género:
Isto vai permitir que o calor se dissipe melhor na zona do CPU e do GPU.
Vamos agora à zona de dissipação da parte da gráfica, removemos o plástico de protecção e limpamos a massa térmica seca também:
Voltamos a por o plástico com ajuda de uma fita cola de dupla face, e este será o resultado final.
Depois de tudo bem limpo vamos aplicar uma pequena gota de massa térmica (neste exemplo usei Artic Silver MX-2 mas podem usar outras) em cima do CPU e do GPU (Gráfica), como podem ver na foto:
Não é necessária muita massa térmica, basta mesmo uma gota que vá cobrir toda a superfície que toca no dissipador.
Aplicada a massa vamos então aparafusar o dissipador no sítio e aplicar os plásticos de protecção da placa:
Agora à ultima parte deste processo, a parte de baixo da carcaça.
Este truque é apenas usado neste modelo e nos HP DV9000, o objectivo é aumentar a saída de ar do dissipador e evitar maior aquecimento do dissipador.
Retiramos o seguinte plástico para fora:
Fazemos o seguinte corte:
Como resultado final podemos observar que temos uma maio saida de ar, não é muita mas pode fazer a diferença:
Espero ter ajuda, se tiverem dicas de outros modelos partilhem!
ModernVisionPT 2014
terça-feira, 31 de dezembro de 2013
Toshiba L755-13W soldar o I/O
Para acabar o ano, fica mais uma repação do I/O de um Toshiba L755-13W.
Aqui fica o I/O antes de sair, como podem ver existe um pequeno ponto negro ao centro do IC, que é de queimado.
Depois de retirado o IC, é hora de colocar o novo, e para isso vamos contar com ajuda da massa de estanho:
Depois de soldado, fica assim:
E este é o resultado final:
Aqui fica o I/O antes de sair, como podem ver existe um pequeno ponto negro ao centro do IC, que é de queimado.
Depois de retirado o IC, é hora de colocar o novo, e para isso vamos contar com ajuda da massa de estanho:
E este é o resultado final:
quinta-feira, 7 de novembro de 2013
Novo GPU - CPU da Playstation 4
Grandes notícias pessoal! Hoje o director Ootori-san da Sony Engineering colocou um vídeo na Internet a dissecar a PS4! Relatando ao pormenor todos os componentes da consola.
Ao contrário do que acontecia com a PS3, o GPU e o CPU da consola estão integrados no mesmo componente (ver imagem em baixo) e isto trás grandes vantagens, não só a nível de desempenho mas também a nível de aquecimento porque passamos a ter um dissipador e cooler dedicado.
Outra vantagem é o Chip em si, isto porque o GPU e CPU da PS3 tinham um grande dissipador por cima (o que nós dificultava a remoção com a estação) e este não, o único dissipador que tem é para protecção das resistências ou condensadores em volta.
Para perceberem o que estou a dizer vejam a imagem em baixo:
Para quem quiser ver o vídeo original basta seguir o seguinte link:
http://www.youtube.com/watch?v=7b3Q8IO4nR0
Esperamos em breve ter mais imagens, mas desta vez do processo de reballing.
MvisionPT
Ao contrário do que acontecia com a PS3, o GPU e o CPU da consola estão integrados no mesmo componente (ver imagem em baixo) e isto trás grandes vantagens, não só a nível de desempenho mas também a nível de aquecimento porque passamos a ter um dissipador e cooler dedicado.
Outra vantagem é o Chip em si, isto porque o GPU e CPU da PS3 tinham um grande dissipador por cima (o que nós dificultava a remoção com a estação) e este não, o único dissipador que tem é para protecção das resistências ou condensadores em volta.
Para perceberem o que estou a dizer vejam a imagem em baixo:
Para quem quiser ver o vídeo original basta seguir o seguinte link:
http://www.youtube.com/watch?v=7b3Q8IO4nR0
Esperamos em breve ter mais imagens, mas desta vez do processo de reballing.
MvisionPT
quarta-feira, 4 de setembro de 2013
terça-feira, 3 de setembro de 2013
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