Manual de Reballing - Insys

Boas!

A pedido de algumas pessoas, deixo aqui o Manual de como fazer Reballing.

O Exemplo que vos trago aqui é um Reballing para o famoso problema do Blackscreen of Dead de um Insys M764S.



Vamos então começar?

Neste modelos existem 2 chips responsáveis pelo portátil arrancar e não dar imagem:

- Gráfica SIS 671DX ou 672DX
- Chipset Southbridge SIS 968

Por exemplo, se o gajo vos deu mensagens de erro logo no arranque da BIOS de endereços para portas USB, etc...sem dúvida é o Chipset! Caso nunca vos tenha acontecido isso e simplesmente o gajo tinha freezes no windows, etc, muito provavelmente é a gráfica.

ATENÇÃO: podem ter comportamentos diferentes no vosso caso, aliás, não suponham só pelos meus casos que podem fazer Reballing.

Outra forma artesanal - que muito pessoal usa - é fazer e manter alguma pressão no Chip (testem um de cada vez claro!) e ligar o portátil. Aquele que vos der imagem é o que precisa de ser feito Reballing.

Uma vez identificado o Chip (neste caso foi o SiS968) , vamos então fazer o Reballing.

Material Necessário:

- Estação de IR ou Ar Quente;
- Esferas de 0.6mm (no caso deste chip);
- Malha de Dessoldar;
- Estanho;
- Flux;
- Ferro de Soldar;
- Stencil (molde);
- Sugador;
- Espátula;
- Álcool Isopropílico;
- Rolo de Prata ou Fita Isoladora de Prata;


1º Passo:

A Primeira coisa a fazer é isolar os componentes em volta do chip com ajuda da fita cola de prata, para que quando estiverem a remover o chip não danifiquem nada em volta.

Protejam também os plásticos, conectores, etc, e nunca se esqueçam de remover as fitas-colas e os autocolantes que normalmente as Motherboards trazem.



2º Passo:

Com ajuda da vossa estação (IR no meu caso) vamos então começar o processo de remoção do chip (Reballing).

Eu levei 7/8m a chegar a aos 185º (ponto de ebulição das esferas)

NOTA: podem usar a espátula para verificar se o chip se move e depois com ajuda de um sugador manual removem o chip.

Depois de retirarem o chip é importante que deixem arrefecer a placa e o chip bem durante uns bons 20/30m.


3º Passo:

Depois de arrefecido o equipamento, podem começar por limpar a motherboard com a Malha de cobre, ajuda de Flux e com o ferro de soldar.

Devem ficar com algo assim:

Motherboard já limpa com ajuda da malha.

Depois façam o mesmo com o Chip:

Chip já limpo, pronto a levar as esferas!

No final da limpeza com a malha, devem limpar (ambos) com ajuda do Álcool isopropilico.

4º Passo:

Pronto, com a motherboard e o chip limpos, vamos então soldar as esferas no Chip e o resultado deve ser algo como isto:

Motherboard limpa e Chip já com as esferas.

5º Passo:

Vamos então soldar o Chip novamente, para isso coloquem um pouco de flux na motherboard com ajuda da espátula, metam o chip por cima, apontem tudo bem no sítio e voltem a soldar.

No meu caso não foi preciso chegar aos 185º novamente, bastou os 180º porque esse é o ponto de ebulição das esferas.

Depois de isto tudo e se tudo correu bem, este será o vosso resultado final:

O processo levou ao todo 1h/1h15m, mas não se admirem se o vosso levar 2/3hrs, porque é muito importante respeitarem os tempos e os pormenores.

Isto foi uma forma muito, mas muito resumida de explicar um Reballing.
Alguma dúvida ou questão apitem ou então pesquisem no Google, que ele é sempre nosso amigo.


Até à próxima!