Aqui fica o I/O antes de sair, como podem ver existe um pequeno ponto negro ao centro do IC, que é de queimado.
Depois de retirado o IC, é hora de colocar o novo, e para isso vamos contar com ajuda da massa de estanho:
E este é o resultado final:
terça-feira, 31 de dezembro de 2013
Toshiba L755-13W soldar o I/O
Para acabar o ano, fica mais uma repação do I/O de um Toshiba L755-13W.
Aqui fica o I/O antes de sair, como podem ver existe um pequeno ponto negro ao centro do IC, que é de queimado.
Depois de retirado o IC, é hora de colocar o novo, e para isso vamos contar com ajuda da massa de estanho:
Depois de soldado, fica assim:
E este é o resultado final:
Aqui fica o I/O antes de sair, como podem ver existe um pequeno ponto negro ao centro do IC, que é de queimado.
Depois de retirado o IC, é hora de colocar o novo, e para isso vamos contar com ajuda da massa de estanho:
E este é o resultado final:
quinta-feira, 7 de novembro de 2013
Novo GPU - CPU da Playstation 4
Grandes notícias pessoal! Hoje o director Ootori-san da Sony Engineering colocou um vídeo na Internet a dissecar a PS4! Relatando ao pormenor todos os componentes da consola.
Ao contrário do que acontecia com a PS3, o GPU e o CPU da consola estão integrados no mesmo componente (ver imagem em baixo) e isto trás grandes vantagens, não só a nível de desempenho mas também a nível de aquecimento porque passamos a ter um dissipador e cooler dedicado.
Outra vantagem é o Chip em si, isto porque o GPU e CPU da PS3 tinham um grande dissipador por cima (o que nós dificultava a remoção com a estação) e este não, o único dissipador que tem é para protecção das resistências ou condensadores em volta.
Para perceberem o que estou a dizer vejam a imagem em baixo:
Para quem quiser ver o vídeo original basta seguir o seguinte link:
http://www.youtube.com/watch?v=7b3Q8IO4nR0
Esperamos em breve ter mais imagens, mas desta vez do processo de reballing.
MvisionPT
Ao contrário do que acontecia com a PS3, o GPU e o CPU da consola estão integrados no mesmo componente (ver imagem em baixo) e isto trás grandes vantagens, não só a nível de desempenho mas também a nível de aquecimento porque passamos a ter um dissipador e cooler dedicado.
Outra vantagem é o Chip em si, isto porque o GPU e CPU da PS3 tinham um grande dissipador por cima (o que nós dificultava a remoção com a estação) e este não, o único dissipador que tem é para protecção das resistências ou condensadores em volta.
Para perceberem o que estou a dizer vejam a imagem em baixo:
Para quem quiser ver o vídeo original basta seguir o seguinte link:
http://www.youtube.com/watch?v=7b3Q8IO4nR0
Esperamos em breve ter mais imagens, mas desta vez do processo de reballing.
MvisionPT
quarta-feira, 4 de setembro de 2013
terça-feira, 3 de setembro de 2013
quarta-feira, 14 de agosto de 2013
quarta-feira, 31 de julho de 2013
Reballing Insys M746S - GPU SiS 671dx Completo e em PT!
Aqui fica mais um vídeo de um processo de Reballing Completo.
Desta vez ao famoso Insys M746S.
Espero que gostem!
Desta vez ao famoso Insys M746S.
Espero que gostem!
quarta-feira, 24 de julho de 2013
Reballing HP DV2000 2ª PARTE!
Aqui fica a segunda parte do processo de Reballing a um HP DV2000.
Espero que gostem!
Espero que gostem!
quinta-feira, 4 de julho de 2013
Melhoria...Evolução!
"Não se limite, busque mais, não corra atrás e sim na frente, não sejas inculto, incauto.Evolua, cresça e mude."
Eduardo Poly
Agora ficam as imagens:
sexta-feira, 24 de maio de 2013
Reballing HP DV2000 1ª PARTE!
Aqui fica a primeira parte do processo de Reballing a um HP DV2000.
2ª parte brevemente!
2ª parte brevemente!
quarta-feira, 8 de maio de 2013
quinta-feira, 18 de abril de 2013
Manual de Reballing - Insys
Boas!
A pedido de algumas pessoas, deixo aqui o Manual de como fazer Reballing.
O Exemplo que vos trago aqui é um Reballing para o famoso problema do Blackscreen of Dead de um Insys M764S.
Vamos então começar?
Neste modelos existem 2 chips responsáveis pelo portátil arrancar e não dar imagem:
- Gráfica SIS 671DX ou 672DX
- Chipset Southbridge SIS 968
Por exemplo, se o gajo vos deu mensagens de erro logo no arranque da BIOS de endereços para portas USB, etc...sem dúvida é o Chipset! Caso nunca vos tenha acontecido isso e simplesmente o gajo tinha freezes no windows, etc, muito provavelmente é a gráfica.
ATENÇÃO: podem ter comportamentos diferentes no vosso caso, aliás, não suponham só pelos meus casos que podem fazer Reballing.
Outra forma artesanal - que muito pessoal usa - é fazer e manter alguma pressão no Chip (testem um de cada vez claro!) e ligar o portátil. Aquele que vos der imagem é o que precisa de ser feito Reballing.
Uma vez identificado o Chip (neste caso foi o SiS968) , vamos então fazer o Reballing.
Material Necessário:
- Estação de IR ou Ar Quente;
- Esferas de 0.6mm (no caso deste chip);
- Malha de Dessoldar;
- Estanho;
- Flux;
- Ferro de Soldar;
- Stencil (molde);
- Sugador;
- Espátula;
- Álcool Isopropílico;
- Rolo de Prata ou Fita Isoladora de Prata;
1º Passo:
A Primeira coisa a fazer é isolar os componentes em volta do chip com ajuda da fita cola de prata, para que quando estiverem a remover o chip não danifiquem nada em volta.
Protejam também os plásticos, conectores, etc, e nunca se esqueçam de remover as fitas-colas e os autocolantes que normalmente as Motherboards trazem.
2º Passo:
Com ajuda da vossa estação (IR no meu caso) vamos então começar o processo de remoção do chip (Reballing).
Eu levei 7/8m a chegar a aos 185º (ponto de ebulição das esferas)
NOTA: podem usar a espátula para verificar se o chip se move e depois com ajuda de um sugador manual removem o chip.
Depois de retirarem o chip é importante que deixem arrefecer a placa e o chip bem durante uns bons 20/30m.
3º Passo:
Depois de arrefecido o equipamento, podem começar por limpar a motherboard com a Malha de cobre, ajuda de Flux e com o ferro de soldar.
Devem ficar com algo assim:
Depois façam o mesmo com o Chip:
4º Passo:
Pronto, com a motherboard e o chip limpos, vamos então soldar as esferas no Chip e o resultado deve ser algo como isto:
Vamos então soldar o Chip novamente, para isso coloquem um pouco de flux na motherboard com ajuda da espátula, metam o chip por cima, apontem tudo bem no sítio e voltem a soldar.
No meu caso não foi preciso chegar aos 185º novamente, bastou os 180º porque esse é o ponto de ebulição das esferas.
Depois de isto tudo e se tudo correu bem, este será o vosso resultado final:
O processo levou ao todo 1h/1h15m, mas não se admirem se o vosso levar 2/3hrs, porque é muito importante respeitarem os tempos e os pormenores.
Isto foi uma forma muito, mas muito resumida de explicar um Reballing.
Alguma dúvida ou questão apitem ou então pesquisem no Google, que ele é sempre nosso amigo.
Até à próxima!
A pedido de algumas pessoas, deixo aqui o Manual de como fazer Reballing.
O Exemplo que vos trago aqui é um Reballing para o famoso problema do Blackscreen of Dead de um Insys M764S.
Vamos então começar?
Neste modelos existem 2 chips responsáveis pelo portátil arrancar e não dar imagem:
- Gráfica SIS 671DX ou 672DX
- Chipset Southbridge SIS 968
Por exemplo, se o gajo vos deu mensagens de erro logo no arranque da BIOS de endereços para portas USB, etc...sem dúvida é o Chipset! Caso nunca vos tenha acontecido isso e simplesmente o gajo tinha freezes no windows, etc, muito provavelmente é a gráfica.
ATENÇÃO: podem ter comportamentos diferentes no vosso caso, aliás, não suponham só pelos meus casos que podem fazer Reballing.
Outra forma artesanal - que muito pessoal usa - é fazer e manter alguma pressão no Chip (testem um de cada vez claro!) e ligar o portátil. Aquele que vos der imagem é o que precisa de ser feito Reballing.
Uma vez identificado o Chip (neste caso foi o SiS968) , vamos então fazer o Reballing.
Material Necessário:
- Estação de IR ou Ar Quente;
- Esferas de 0.6mm (no caso deste chip);
- Malha de Dessoldar;
- Estanho;
- Flux;
- Ferro de Soldar;
- Stencil (molde);
- Sugador;
- Espátula;
- Álcool Isopropílico;
- Rolo de Prata ou Fita Isoladora de Prata;
1º Passo:
A Primeira coisa a fazer é isolar os componentes em volta do chip com ajuda da fita cola de prata, para que quando estiverem a remover o chip não danifiquem nada em volta.
Protejam também os plásticos, conectores, etc, e nunca se esqueçam de remover as fitas-colas e os autocolantes que normalmente as Motherboards trazem.
2º Passo:
Com ajuda da vossa estação (IR no meu caso) vamos então começar o processo de remoção do chip (Reballing).
Eu levei 7/8m a chegar a aos 185º (ponto de ebulição das esferas)
NOTA: podem usar a espátula para verificar se o chip se move e depois com ajuda de um sugador manual removem o chip.
Depois de retirarem o chip é importante que deixem arrefecer a placa e o chip bem durante uns bons 20/30m.
3º Passo:
Depois de arrefecido o equipamento, podem começar por limpar a motherboard com a Malha de cobre, ajuda de Flux e com o ferro de soldar.
Devem ficar com algo assim:
Motherboard já limpa com ajuda da malha.
Depois façam o mesmo com o Chip:
Chip já limpo, pronto a levar as esferas!
No final da limpeza com a malha, devem limpar (ambos) com ajuda do Álcool isopropilico.
Motherboard limpa e Chip já com as esferas.
5º Passo:
No meu caso não foi preciso chegar aos 185º novamente, bastou os 180º porque esse é o ponto de ebulição das esferas.
Depois de isto tudo e se tudo correu bem, este será o vosso resultado final:
O processo levou ao todo 1h/1h15m, mas não se admirem se o vosso levar 2/3hrs, porque é muito importante respeitarem os tempos e os pormenores.
Isto foi uma forma muito, mas muito resumida de explicar um Reballing.
Alguma dúvida ou questão apitem ou então pesquisem no Google, que ele é sempre nosso amigo.
Até à próxima!
sábado, 13 de abril de 2013
Subscrever:
Mensagens (Atom)