Aqui fica o I/O antes de sair, como podem ver existe um pequeno ponto negro ao centro do IC, que é de queimado.
Depois de retirado o IC, é hora de colocar o novo, e para isso vamos contar com ajuda da massa de estanho:
E este é o resultado final:
terça-feira, 31 de dezembro de 2013
Toshiba L755-13W soldar o I/O
Para acabar o ano, fica mais uma repação do I/O de um Toshiba L755-13W.
Aqui fica o I/O antes de sair, como podem ver existe um pequeno ponto negro ao centro do IC, que é de queimado.
Depois de retirado o IC, é hora de colocar o novo, e para isso vamos contar com ajuda da massa de estanho:
Depois de soldado, fica assim:
E este é o resultado final:
Aqui fica o I/O antes de sair, como podem ver existe um pequeno ponto negro ao centro do IC, que é de queimado.
Depois de retirado o IC, é hora de colocar o novo, e para isso vamos contar com ajuda da massa de estanho:
E este é o resultado final:
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olá ...gostei do post.Gostaria de saber qual o sintoma se este chip estiver avariado.obrigado.
ResponderEliminarBoa tarde tenho um problema com insys, e gostaria de falar consigo via telefone de for possível.poderá enviar-me via email s.f.f o seu contacto
ResponderEliminarBoa tarde,
ResponderEliminarAmigo entre em contacto comigo pelo formulário de contato ou directamente por email: modernvisionpt@gmail.com
Cumprimentos.